GeForce GTX 260+吹响集结号

升级不断，GTX 260+的演变

为了进一步认识GeForce GTX 260+，我们不妨来了解一下它从65nm向55nm制程工艺演变过程中的变化。2008年6月，NVIDIA推出了GT200核心产品，先上市的就是GeForce GTX 280/
260，它们基于P651公版设计。由于来自同价位竞争对手Radeon HD 4870的压力，NVIDIA推出了升级了流处理器和纹理单元的GeForce GTX 260，仍然采用P651公版。在全面转向55nm制程工艺后，GeForce GTX 260使用了全新的P654 PCB，并更名为GeForce GTX 260+。由于转向55nm制程工艺后，产品的电气性能进一步稳定，并且为了进一步提升竞争力，NVIDIA再次推出了P897公版GeForce GTX 260+，这期间NVIDIA开放了GeForce GTX 260+的非公版设计授权，大量的非公版产品开始出现。

规格的演变

早的65nm和现在的55nm版本GeForce GTX 260的流处理器和纹理单元数量分别为192个、64个和216个、72个。流处理器和光栅单元数量的差异是65nm和55nm的GeForce GTX 260在规格上大的不同。

制程工艺的演变

得益于55nm制程工艺，GeForce GTX 260+的核心面积为487平方毫米，较核心面积为576平方毫米的65nm产品缩小了15%左右。同时，由于55nm和65nm的GeForce GTX 260的晶体管数量都为14亿个，如果核心面积减小，那么晶体管将更加密集。理论上，55nm制程将降低芯片的功耗和发热量，产品的预设工作频率也会更高，超频潜力也将进一步提升。

但是在晶体管数量没有变化，核心面积却缩小的情况下，晶体管之间会更密集，因此55nm产品能否大幅降低发热量还需等待我们的测试来验证。

核心编号的演变

辨别55nm和65nm产品的一个重要手段就是看核心编号，65nm的GeForce GTX 260的核心编号为G200-100-A2，而55nm产品的核心编号为G200-103-B2。期间，为了狙击Radeon HD 4870，在不提升工艺制程的前提下，NVIDIA将GeForce GTX 260的流处理器数量和纹理单元分别升级到
216个和72个，这种版本的GeForce GTX 260的核心编号为G200-103-A2。总的来说，核心编号后一个字母如果是“A”就代表采用65nm制程，如果是“B”则可断定采用的是55nm制程工艺。

PCB的演变

65nm的GeForce GTX 260采用了P651 PCB，它使用了3+2相数字供电方案，拥有14层PCB，成本高昂，不适合量产。在全面转向55nm工艺制程后，P654公版PCB成为GeForce GTX 260+的“佳搭档”。P654 PCB摒弃了昂贵的数字供电方案，使用了成本更加合理的模拟供电方案，产品采用了4+2相供电设计，PCB层数为10层。近，NVIDIA再次推出了基于P897 PCB的产品，同样的，它也属于模拟供电方案，该卡一定程度上加强了供电模块，使用了6+1相供电设计，只是PCB层数被进一步缩减至8层。

从PCB的演变可以看出，GeForce GTX 260的用料在一步步被简化，这是因为生产工艺和电气性能稳定后对PCB的要求在下降，可以合理地CostDown降低显卡成本。